现据WinFuture报道，微软正在研发一款HoloLens的优化版“Hanami”，而且目前已经进入第二次迭代阶段，这款设备将搭载更为强大的处理器。相关的在线数据库多次提及“Hanami”开发板，所述代号是在今年年初首次出现，所以似乎是一次全新的尝试。

HoloLens最初于2016年亮相，而HoloLens 2则于2019年与我们见面。第二代头显用骁龙850取代了原来的英特尔SoC；采用更轻，更符合人体工学的形状参数；增加了电池续航和视场；以及选择翻转式遮前罩。

WinFuture认为，这应该只是一个“2.5”版本，而非HoloLens 3。根据挖掘信息，这个开发板“应该具有与HoloLens2相同的功能”。另外，高通似乎再次与微软进行了合作，新设备有望采用更为强大的处理器，报道没有发现更多关于所述设备的信息。

值得一提的是，HoloLens负责人艾利克斯·基普曼（Alex Kipman）曾在2019年MWC大会期间接受过《澳大利亚金融评论》的采访，并表示未来的HoloLens可以像科幻作品描述那样实现无限视场（infinite field of view），而且设备“无需体积更大，耗能更多”。但他坦诚，这样一个未来依然十分遥远。

原文来自映维网：https://news.nweon.com/83892