著名的芯片供应链专家@Mobile chip Expert表示，传言已久的苹果AR/VR头显将配备代号Staten的M2芯片衍生版本，外加一个协处理器Bora芯片。这两款芯片由台积电代工，预计量产时间将在2022年第四季度末。

据报道称，苹果M2处理器的研发已接近完成，将采用台积电的4nm工艺，未来苹果自主研发的电脑芯片将每18个月升级一次。

预计在2022年下半年，苹果将首先推出代号为Staten的M2芯片，在2023年上半年，它将启动新的代号为Rhodes的M2X芯片，并根据不同的图形核心释放M2 pro和M2 Max等两个芯片。

此外，M2 Staten仍将使用8核设计，但主频率会更高。GPU核数将从M1的7至8个增加到9至10个，这意味着其CPU和图形性能相比M1都会有提升，从而更适合GPU需求更高的平台

库克在接受采访时表示，关于苹果在这个科技领域的未来，特别是当世界演变成一个更复杂的数字世界时，苹果将重点关注的三大领域为：人工智能（AI）、增强现实（AR）和自动化（Autonomy）。

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