近日，英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星、台积电等联合宣布成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。

　　据悉，UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，面向全行业开放。UCIe联盟希望可以建立一个芯片到戏弄的互联标准，并培育一个开放的小芯片生态系统，以满足客户对可定制的封装级集成的需求，连接来自多个供应商的芯片。

　　目前UCIe 1.0规范已得到批准，其规格表涵盖了芯片到芯片I/O物理层、芯片到芯片协议和软件堆栈，这些协议利用了成熟的PCI Express （PCIe）和Compute Express Link （CXL）行业标准。该规范是在Advanced Interface Bus（AIB）基础上进行的，UCIe标准最初由Intel提议并制定，后开放给业界，共同制定而成，目前相关资料已提供给联盟成员，并可以在网站上下载。

　　英特尔执行副总裁兼数据中心和人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示：“将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品是半导体行业的未来，也是英特尔IDM2.0战略的支柱。对这一未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要行业合作伙伴将在 UCIe 联盟下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式，并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。”

　　UCIe联盟表示，成员公司将开始研究下一代UCIe技术，包括定义小芯片外形、管理、增强的安全性和其他基本协议。

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