3D传感器芯片服务商灵明光子宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由美团龙珠领投，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。

官方资料显示，灵明光子成立于2018年5月，由四位海归博士共同创立，主要致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

未来，灵明光子将在进一步研发性能优越的产品的同时，深度布局手机3D传感、车载雷达、AR设备等高增长应用市场。

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