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高通发布Wi-Fi 6E芯片,将带来更低延迟的无线VR体验

通望科技 2020-06-01 2081

高通日前发布了全新的Wi-Fi 6E无线芯片,并表示所述芯片专为移动设备设计,支持“虚拟现实级别延迟”,可用于通过Wi-Fi传输虚拟现实。

高通新推出的FastConnect 6900和6700芯片旨在将最新的Wi-Fi 6E标准带到基于骁龙的移动设备,如智能手机和VR一体机。Wi-Fi 6E是Wi-Fi 6(802.11ax)的一个扩展,可以接入6GHz频段,启用更多的信道和带宽。

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据高通介绍,这款Wi-Fi 6E芯片的速度高达3.6 Gbps,并能实现低至3ms的“VR级别低延迟”,从而“为这个快速增长的产业提供了坚实的基础”。

当然,3ms延迟是指Wi-Fi传输等式中的延迟量的添头,亦即VR渲染管道再增加3ms。但其他条件相同的时候,额外的3ms应该属于可控范围。

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高通新推出的Wi-Fi 6E芯片可以为虚拟现实流式传输带来两种可能。

就短期而言,最实用的是允许PC通过本地网络对头显进行流式传输。另一种可能则是远程流式传输,虚拟现实内容在云端渲染,通过互联网传送到路由器,然后再传送到头显。对于这种情况,由于云端到家庭的传输,延迟会增加。

尽管FastConnect 6900芯片和6700芯片实现商用化尚需一段时间,但它们有可能最终用于VR一体机或基于智能手机的VR Viewer,从而允许用户进行本地或远程的虚拟现实流式传输。

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骁龙规格的Wi-Fi 6E芯片在短期内似乎最适用于未来的VR一体机,比如潜在的Quest2。这款设备已经提供官方的PC到Quest的流式传输方式Oculus Link,而且Facebook表示,最终希望Oculus Link能够变成无线链接。

对于未来,如果远程VR流程传输变成可行方案,VR一体机可以实现“瘦身”并成为一个完全依赖云端渲染VR内容的客户端。这种头显可以节省成本、重量、尺寸和电池寿命,只需搭载接收和解码远程渲染的流式内容所需的硬件。

原文来自:https://yivian.com/news/75206.html


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