如今，各方竞相开发下一代内存，以应对人工智能所需的数据处理爆炸式增长。

三星在Compute Express Link内存方面处于领先地位，该公司计划于2024年下半年开始出货，此后市场将开始腾飞。

CXL是高速计算的开放标准，三星内存部门执行总监Choi Jang-seok在7月的三星技术简报会上解释：“这有点像把宽阔的道路连接在一起，让大量数据可以来回传输。”

CXL模块由DRAM堆叠而成，DRAM是一种广泛使用的用于临时存储数据的内存芯片。通过连接多个半导体设备（例如图形处理器和中央处理器），与不使用CXL时相比，每台服务器的内存容量最多可增加10倍。

生成式人工智能需要大量的训练数据，一般来说，其在回答用户的问题时消耗的电量是谷歌搜索的10倍左右。

现在，科技公司正在构建大规模数据服务器，以应对数据量的增加。“采用CXL可以帮助我们扩展服务器，而无需物理扩展。”

三星是最早开发CXL模块的公司之一，今年6月，该公司宣布已构建了经美国主要软件公司 Red Hat认证的CXL基础设施，实际应用研究已进入最后阶段。

当将新的半导体推向市场时，建立研发合作生态系统是关键。

在2019年成立的行业组织CXL联盟董事会中，三星是全球15家主要公司中唯一的一家内存制造商。该组织对该技术的规格及其用户需求有着深入的了解，这使得三星在竞争芯片制造商中占据优势。

Choi预计市场将在2027年和2028年腾飞，法国研究公司Yole Group预计全球CXL市场规模将从2023年的1400万美元膨胀至2028年的160亿美元。目前，三星正在努力降低制造成本并建立大规模生产，为商业化做准备。

CXL被视为继高带宽内存技术之后的“下一个竞争战场”。HBM（与CXL一样，涉及堆叠DRAM）被认为对于驱动生成人工智能至关重要，而且芯片供应紧张。

SK海力士于2013年开发出全球首款HBM芯片，并已超越三星，成为尖端HBM产品的顶级供应商。HBM需求的激增推动SK海力士今年上半年的营收创下历史新高。

SK集团会长崔泰源表示，公司“不能满足于现状”，“必须从现在开始认真考虑我们的下一代盈利模式”。

SK海力士也在致力于CXL的开发，美国美光科技也是如此，CXL和HBM扮演着不同但互补的角色，代表着潜在的商业机会。

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