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高通要在笔电领域挑战苹果M1,是稳了还是飘了?

通望科技 2021-07-11 1363

近日,高通公司正式宣布现任总裁克里斯蒂亚诺・阿蒙就任CEO,这家半导体巨头迎来了创立以来的第四任CEO。

作为新一任CEO,克里斯蒂亚诺・阿蒙在就职演讲上也展露出了自己的野心,在手机市场已经取得霸主地位的高通,下一个目标是笔记本电脑市场,新一代笔记本电脑芯片将在明年问世并直接对标苹果M1,一场新的战争即将到来。

斥资90亿收购开发团队

虽然存在感不高,但是高通在笔记本电脑市场其实一直有单独的一条产品线,目前最新一代产品为骁龙8cx,采用八核设计,频率为2.7GHz,单核分数为982,多核为4918。作为对比,苹果M1同样为八核设计,基础频率则更高,达到3.2GHz,并且取得了单核1736,多核7311的成绩。

比起手机芯片上的些许差距,在笔记本电脑领域里,高通与苹果的差距则更加明显,从实际的性能测试来看也是如此。随着苹果M1芯片证明了在笔记本电脑市场ARM芯片所具有的优势,高通的笔记本电脑芯片也进入到了加速阶段,而在新CEO上任后,高通的相关计划终于是浮出水面。

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克里斯蒂亚诺・阿蒙在就职仪式上对媒体表示,高通早已招揽了一支芯片设计师团队在主攻笔记本电脑芯片领域,在他们的帮助下高通将拥有市场上最好的芯片。克里斯蒂亚诺・阿蒙提到的这支团队就是今年一月份收购的NUVIA公司研发团队,为了收购这家成立不到1年的公司,高通支付整整14亿美元(约90.7亿人民币),引起了市场的强烈关注。

业界普遍认为,高通愿意斥资14亿美元收购一家成立不到1年的公司,主要是为了招揽NUVIA的创始人Gerard Williams III以及他的两位助手John Bruno、Manu Gulati。三人此前均在苹果公司工作,负责A系列芯片的开发工作,其中Gerard Williams III更是A7-A14系列芯片的首席架构师,足以称得上是奠定iPhone市场地位的基石之一,在离职前更还深度参与了M1芯片的开发。

离职后,Gerard Williams III所创立的NUVIA主攻服务器处理器方向,直接对标英特尔至强和AMD霄龙系列,首款试验线产品在功耗性能比上就已经远远超过了骁龙865和苹果A13。随着高通的收购,NUVIA的整个开发团队也并入到高通中,之后就一直没有太多的新消息传出,直到新任CEO上台才正式曝光了高通的计划。

从目前的情况看,NUVIA团队已经接手了全部的笔记本电脑芯片设计,同时还包括高通的服务器芯片,在2022年则会发布基于NUVIA技术打造的新一代笔记本电脑芯片,届时同步登场的可能还有高通新一代ARM服务器芯片。对于服务器市场和笔记本电脑市场,高通垂涎已久,不过真正让他们下定决心斥巨资收购NUVIA的还是苹果M1所引起了强烈的市场反响。

 笔记本市场将迎来巨变?

随着高通开始将更多的精力放到笔记本电脑市场上,对于这个市场的影响恐怕会更大,相比起苹果的封闭式生态,高通有意为那些试图在ARM笔记本电脑上挑战苹果的厂商提供定制芯片服务。比如能够与笔记本电脑适配的5G基带,在这方面英特尔已经领先一步推出了M.2接口版本的5G网络扩展卡,而在5G方面更加领先的高通,想必产品也已经准备好了。

另一方面,高通也在为5G基带并入到处理器中做准备,如果开发过程顺利,我们明年也许就能够看到支持5G网络的ARM笔记本电脑芯片出货了。其实,在ARM笔记本电脑市场中高通暂时还没有第二个对手,因为微软的Windows ARM版本目前仅针对高通处理器做了优化,即使其它公司想要插手也还需要时间来与微软进行磨合,所以短时间内ARM PC芯片的玩家估计只有苹果和高通两家。

不管接下来的市场表现如何,对于目前笔记本电脑处理器的两大巨头英特尔和AMD来说都不会是个好消息,特别是在轻薄本及商务办公本领域ARM芯片有着天然的优势,在高通的新一代ARM芯片开始大量铺货后,对这个销量占比最大的市场类别的冲击是可以预见的。

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面对AMD与英特尔,高通的压力也会相当大,传统的笔记本电脑厂商也许不太愿意为了高通而得罪两大巨头。所以,个人猜测高通的ARM芯片最终可能会将赌注压在手机厂商身上,小米目前在笔记本市场已经占有了一定份额,欧泊(OPPO母公司)旗下的realme正准备推出第一款笔记本电脑,凭借在手机芯片领域的合作关系,高通应该不难说动小米和realme加入队伍。

不过最终还是要看以NUVIA技术打造的新一代ARM芯片表现如何,如果无法达到M1芯片相近的性能,那么市场的反馈也许并不会明显。此外,微软的Windows ARM版也是其中的关键,新版本的Windows 11对ARM芯片的支持力度将会决定高通ARM芯片能否在短时间内被市场所认可,毕竟Windows才是个人PC市场根本。

 ARM与x86谁才是未来?

如果是在上个月,对于这个问题我个人可能会比较支持ARM,考虑到移动生态在网络世界中的比重越来越多,未来能够轻松跨越PC端与移动端的ARM芯片显然有着一定的优势。但是在Windows 11推出后,PC端与移动端的互通也成为了微软的未来核心计划,让x86联盟能够更好的应对来自高通的挑战。

不管怎样,在未来一段时间里PC市场的绝对领导者依然会是AMD和英特尔,特别是在游戏等领域,ARM芯片还很难与x86芯片抗衡。但是小雷依然看好ARM芯片未来的发展,随着移动智能生态的发展,更高性能且更便携的PC产品必然会成为主流之一,这些正是ARM所擅长的地方。

就像苹果将M1芯片放到了iPad Pro上,如果再为其适配macOS,那么在便携PC市场也许不会有第二款产品能够与之抗衡。但是苹果并不希望iPad产品线与MacBook产品线冲突,所以一直不愿意打通两者的系统,而在高通这边则没有产品线冲突的顾虑,可以轻松的让平板电脑在拥有笔记本电脑的性能的同时运行Windows系统,带给用户完整的PC体验。

随着ARM与x86的对抗、磨合,未来的移动端市场界限也许会更加模糊,手机、平板电脑、笔记本电脑逐渐融合已经成为了趋势之一,对于未来的移动端市场来说,高性能低功耗的处理器将会有着更多的优势。 

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同样的,x86架构也在作出改变,AMD的核显技术与英特尔的低功耗技术也有着不错的未来,不至于被高通在这个领域彻底击败,不过,两者分庭抗议的未来也许并不遥远。

原文来自https://www.leikeji.com/article/39807


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